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业界认为，台积电正式揭露3D IC封装迈入量产时程，意味全球芯片后段封装进入真正的3D新纪元，台积电进入先进制程后，将结合先进后段封装技术，对未来接单更具优势，将持续维持业界领先地位。
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三星电子于2月推出了一款折叠屏Galaxy Fold，采用新技术和新材料开启了新的创新时代，最早将4月26日在美国市场开卖，售价1980美元起。在中国市场，香港、上海在4月23、24日原本各有一场发布会，不过有消息称三星在中国区的Galaxy Fold发布会被临时取消了，延期时间待定。
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从出口 和地区来看，面向中国（-12.1%）、欧盟（-0.3%）、日本（-4.8%）、中东（-34.8%）的出口有所减少，对越南、美国出口则分增4.6%和3.5%。半导体价格跌跌不休、加之中国经济放缓，截止3月份为止韩国出口已连续4个月萎缩。韩国寄望下半年半导体需求提高，提振外销。另外，4月1~20日，韩国进口年减1.2%至307亿美元。
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